隨著現(xiàn)代科技技術(shù)的迅速發(fā)展，LED燈珠的應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛了，同時市面上的LED品牌型號等也逐漸增多，這其中就摻雜了大量的劣質(zhì)LED燈珠。接下來我們就一起分析這些劣質(zhì) LED燈珠有哪些不良情況，以及造成不良的原因。

　　一：死燈(LED的正負(fù)極接通標(biāo)準(zhǔn)電壓下燈不亮或微亮)，造成死燈的原因有很多，比較復(fù)雜，主要是從靜電和封裝角度去分析。

　　二：色偏(指的是LED發(fā)出的白光與標(biāo)準(zhǔn)色溫有誤差，誤差值且大于10%)，其原因是散熱不良，使LED燈珠的結(jié)溫過高;熒光粉的涂抹不均勻，涂層厚的部位色溫偏低容易發(fā)黃;熒光粉質(zhì)量不好;膠粉比例調(diào)配不當(dāng)?shù)取?/p>

　　三：燈閃(LED燈出現(xiàn)非人為控制的間歇性亮滅)，造成原因是驅(qū)動電源不穩(wěn)定，出現(xiàn)了間歇性的電流;還有就是透鏡等封裝材料受力變形，使金線接觸不良。

　　四：光衰大(LED使用一定時間后，測試其光通量明顯小于使用前的光通量，兩者比值小于0.9)，造成的原因是散熱不良，長時間過熱導(dǎo)致LED燈珠老化;膠粉配比不當(dāng)。

　　五：芯片失效，芯片本身質(zhì)量問題(裂紋或損傷);芯片與基板粘接不良，引起光衰嚴(yán)重或死燈。

　　六：封裝工藝不當(dāng)，封裝后的燈珠質(zhì)量不良，出現(xiàn)黃變、氣泡、黑斑、腐蝕等現(xiàn)象;熱過應(yīng)力失效，散熱不良導(dǎo)致結(jié)溫升高;電過應(yīng)力失效，過電流或者靜電將芯片擊穿;驅(qū)動電源不穩(wěn)定將金線燒斷。裝配失效，不良的安裝和裝配導(dǎo)致器件失效。

　　以上是我們平時遇到的LED不良的一些情況及其原因，下面我們來說說怎樣解決這些常見的問題。

　　檢查支架：支架發(fā)黑說明被腐蝕，支架上的鍍銀層太薄，支架與焊接點(diǎn)脫離。

　　檢查點(diǎn)膠：檢查固晶膠本身是否過期失效，然后固晶膠的用量要合適，用量太少，推力不夠，芯片粘不牢;用量過多，膠體返到芯片金墊上，造成短路。固化條件的選擇，盡量按照標(biāo)準(zhǔn)固化條件來操作。

　　檢查焊接：焊接機(jī)的參數(shù)設(shè)置要合理，時間不超過5秒，壓力適中，過大容易壓碎芯片;過小會導(dǎo)致虛焊，溫度控制在280度左右，有效防止靜電。金線的弧度高度要合理，弧高太高 遭到大電流沖擊時金線會被燒黑;弧高太低 在焊接時溫度過高燒毀芯片。

　　有研究數(shù)據(jù)表明，如果LED芯片結(jié)溫為25度時的發(fā)光為100%，那么結(jié)溫上升至60度時，其發(fā)光量就只有90%;結(jié)溫為100度時就下降到80%;140度就只有70%?？梢姼纳粕?，控制結(jié)溫是十分重要的事。另外LED的發(fā)熱還會使得其光譜移動，色溫升高、正向電流增大(恒壓供電時)、反向電流也增大、熱應(yīng)力增高、熒光粉環(huán)氧樹脂老化加速等種種問題。所以，LED的散熱是LED燈具設(shè)計中最為重要的一個問題。

　　LED芯片結(jié)溫是怎么產(chǎn)生的呢?主要是由兩個因素引起的，第一：內(nèi)部量子效率不高，也就是在電子和空穴復(fù)合時，并不能100%都產(chǎn)生光子，通常稱為由“電流泄漏”而使PN區(qū)載流子的復(fù)合率降低。泄漏電流乘以電壓就是這部分的功率，也就是轉(zhuǎn)化為熱能，但這部分不占主要成分，因?yàn)楝F(xiàn)在內(nèi)部光子效率已經(jīng)接近90%。第二：內(nèi)部產(chǎn)生的光子無法全部射出到芯片外部而最后轉(zhuǎn)化為熱量，這部分是主要的，因?yàn)槟壳斑@種稱為外部量子效率只有30%左右，大部分都轉(zhuǎn)化為熱量了。

　　LED發(fā)光二極管的散熱越來越為人們所重視，這是因?yàn)長ED的光衰或其壽命是直接和其結(jié)溫有關(guān)，散熱不好結(jié)溫就高，壽命就短。LED芯片散熱解決辦法有哪些呢?

　　近些年在業(yè)界專家的努力下對LED芯片散熱問題提出了以下幾點(diǎn)改善方案：1.通過LED晶片面積來增加發(fā)光量。2.采用封裝數(shù)個小面積LED晶片。3.改變LED封裝材料和熒光材料。

　　那么是不是通過以上三種方法就可以完全改進(jìn)LED產(chǎn)品的散熱問題呢?實(shí)則斐然，首先我們雖然將LED芯片的面積增大，以此獲得更多的光通量(光單位，時間內(nèi)通過單位面積的光束數(shù)即為光通量，單位ml)希望能夠達(dá)到我們想要的效果，但因其實(shí)際面積過大，而導(dǎo)致在應(yīng)用過程與結(jié)構(gòu)上出現(xiàn)了一些適得其反的現(xiàn)象。

　　其實(shí)還有一種辦法可以有效改進(jìn)LED芯片散熱問題，那就是

　　將其白光封裝材料用硅樹脂取代以往的塑料或者有機(jī)玻璃。更換封裝材料不僅能夠解決LED芯片散熱問題更能夠提高LED壽命。為什么現(xiàn)在LED中必須采用硅膠作為封裝材料呢?因?yàn)楣枘z對同樣波長光線的吸收率不到1%。但是環(huán)氧樹脂對400-459nm的光線吸收率高達(dá)45%，很容易由于長期吸收這種短波長光線以后產(chǎn)生的老化而使光衰嚴(yán)重。

　　LED芯片的特點(diǎn)是在極小的體積內(nèi)產(chǎn)生極高的熱量。而LED本身的熱容量很小，所以必須以最快的速度把這些熱量傳導(dǎo)出去，否則就會產(chǎn)生很高的結(jié)溫。為了盡可能把熱量引出芯片外，人們在LED的芯片結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了很多改進(jìn)。為了改善LED芯片本身的散熱，其最主要的改進(jìn)就是采用導(dǎo)熱更好的襯底材料。

　　即使能夠解決從晶片到封裝材料間的抗熱性，但因從封裝到PCB板的散熱效果不好的話，同樣也是造成LED晶片溫度的上升，出現(xiàn)發(fā)光效率下降的現(xiàn)象。所以我們也可以把包括圓形、線形、面型的LED與PCB基板設(shè)計成一體，來克服可能因?yàn)槌霈F(xiàn)在從封裝到PCB板間散熱中斷的問題。

　　因此，在面對不斷提高電流情況的同時，如何增加抗熱能力，也是現(xiàn)階段的急待被克服的問題，從各方面來看，除了材料本身的問題外，還包括從晶片到封裝材料間的抗熱性、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、封裝材料到PCB板間的抗熱性、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，及PCB板的散熱結(jié)構(gòu)等，這些都需要做整體性的考量。

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