—.常規(guī)SMD安裝
特點:貼片加工精度不高，零件數(shù)量少，元件種類主要是電阻和電容，或有個別異型零件。
關(guān)鍵程序:
1、錫有印刷:FPC取決于印刷專用支撐板的外觀，一般采用小型半自動印刷機印刷，也可以用手工印刷，但手工印刷質(zhì)量比半自動印刷差。
2、SMT加工中的安裝:一般采用手動安裝，手動放樣機也可安裝位置精度較高的個別部件。
3、焊接:一般采用回流焊，特殊情況下也可采用點焊。
二、SMT加工中的高精度安裝
特點:在標有標記的FPC上要有基板定位，F(xiàn)PC本身應該是平的。FPC很難固定，在批量生產(chǎn)中很難保證一致性，對設(shè)備的要求也很高。此外，印刷粘貼和安裝過程也很難控制。
關(guān)糖工藝:fpc固定:從印刷貼片到回流焊的全過程固定在支撐板上，熱膨脹系數(shù)要求較小，有兩種固定方法，QFP引線間距的安裝精度為0.65 mm以上采用的安裝方法。
1.QFP引線間距的安裝精度為0，用于65毫米以下
2、將支撐板套在定位模板上，F(xiàn)PC用薄高溫膠帶固定在支撐板上，然后將支撐板與定位模板分離印刷。耐高溫膠帶粘度適中，焊后易剝離，F(xiàn)PC上無殘留粘著物。
錫膏印刷:由于FPC.FPC上有耐高溫膠帶，其高度與支撐板的平面不一致，因此必須選擇彈性刮板。錫育的組成對印刷效果有很大影響，因此有必要選擇合適的鋸育。此外，B法選擇的印刷模板需要特別處理。
安裝設(shè)備:首先，為育印刷機，印刷機最好有光學定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會有更大的影響。其次，F(xiàn)PC固定在支撐板上，但FPC和支撐板之間總是有一些小的間贖，這是與PCB基板最大的差別，因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)置將對印刷效果、安裝精度和焊接效果產(chǎn)生很大的影響。因此，F(xiàn)PC的安裝需要嚴格的工藝控制。
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