而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，點(diǎn)光源
薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，應(yīng)用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一，其散熱性能好、造價(jià)成本低，體積小可高密度封裝，
現(xiàn)在也有做到100-300W的,主要用在室內(nèi)照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等，主用室外，照度較高，室內(nèi)工棚里面也有用到，現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被COB燈珠替代了，單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠，室內(nèi)室
凸點(diǎn)位置布局是另一項(xiàng)設(shè)計(jì)考慮，焊料凸點(diǎn)的位置盡可能的對(duì)稱，
下面科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。
點(diǎn)光源
識(shí)別定向特征(去掉一個(gè)邊角凸點(diǎn))是個(gè)例外。布局設(shè)計(jì)還必須考慮順流切片操作不會(huì)受到任何干擾。在IC的有源區(qū)上布置焊料凸點(diǎn)還取決于IC電路的電性能和靈敏度。除此之外，還有其它的IC設(shè)計(jì)考慮，
一、引言COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。點(diǎn)光源如果是你，在為燈具選擇COB LED光源時(shí)，你會(huì)考慮哪些要點(diǎn)?COB LED光源廠家的意見是要記住以下8大要點(diǎn)：確定好燈具的應(yīng)用場景，色溫和顯色指數(shù)，確定對(duì)應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。 1. 確定好燈具的應(yīng)用場景，比如應(yīng)用是酒店照明、餐飲照明、還是女裝店鋪照明，每一個(gè)細(xì)分的場景對(duì)燈具都有不同的COB L
COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年，但對(duì)于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者，LED光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。LED產(chǎn)品的可靠性與光源的溫度
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